国内技术取得突破，全球半导体战争愈演愈烈

　　经过20多年的风风雨雨，我国终于完成了从“中国制造”到“中国智造”的伟大转变。这些变化和进步无疑值得肯定。但是，我们不能否认，在高端科技领域，与世界水平相比还有很长的距离和很大的差距。

　　然而，中国国内企业两项核心技术的突破填补了如此巨大的差距。这是巨大的进步!更是伟大的突破!

　　比尔·盖茨曾说，美国的供应中断是徒劳和无益的。这只会使中国企业在逆境中取得更大的突破。现在比尔·盖茨的话似乎正在成为现实。我国在5G射频芯片核心技术研究方面取得了很大进展。

　　超纯水系统为半导体产业添砖加瓦，守好水质关

　　几乎所有半导体生产过程都需要超纯水清洗。工件与水直接接触，水质达不到标准，水中微量杂质会再次污染芯片，对产品的影响不言而喻。随着半导体技术的不断进步，半导体生产对水中污染物的要求越来越高。自20世纪60年代末美国五家公司提出半导体纯水水质指标以来，半导体中的杂质每一代都减少了1/2~1/10。1983年和1990年美国测试与材料学会发布的电子水质标准已不能满足超大规模集成电路半导体快速发展的需要。目前，ASTM已经提出了新的更严格的水质指标。

　　“RO+EDI+精处理混床”工艺与传统纯水处亚美am8游戏大厅艺基本相同。经过严格的预处理后，原水进入RO反渗透膜系统，出水立即送至超纯水系统。此时，出水已达到一般工业纯水的要求，然后通过混床深度处理，确保出水无杂质，达到18兆欧电子超纯水标准。超纯水系统为半导体产业舔砖加瓦，守好水质关。