受全球产能的影响，芯片短缺已经影响到电子消费业和汽车业。IPC的一项新调查显示，全球芯片短缺可能会持续很长一段时间，而专业工人的缺乏和成本的上升进一步加剧了芯片短缺的趋势。然而，80%的芯片制造商表示，很难找到受过正规培训并能处理半导体制造所需剧毒化合物的工人。这一问题在北美和亚洲更为严重，与欧洲相比，这些地区的企业也面临着不断上升的劳动力成本。

　　芯片制造过程非常复杂，其中一个非常重要的步骤就是芯片清洗。超纯水起着重要作用。对于刚刚起步的国产芯片来说，清洗用水的纯度直接影响成品芯片质量。超纯水设备将心比“芯”，确保芯片清洗用水的品质。超纯水设备一般由石英砂过滤器、活性炭过滤器、阻垢剂、精密过滤器等组成，预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电脱盐系统)系统等构成主要设备系统，可连续稳定制备高质量超纯水。

　　反渗透系统利用反渗透原理去除水中溶解的盐、有机物、胶体和大分子。降低水质中的离子含量。EDI是结合离子交换膜技术和离子电迁移技术的超纯水制造技术。它不需要酸碱再生，是一种新的脱盐方法。超纯水设备无需回收化学药剂即可处理超纯水，运行成本低，自动化程度高，连续运行，出水水质稳定，出水电阻率高≥ 15mΩ·cm。超纯水处理系统末端净化器采用精处理混床。设计、制造和生产的半导体级混床离子交换树脂可将水中离子含量降至ppb级，出水电阻率可达18.2mΩ·cm。这足以确保芯片生产用水的纯度。